전자 방열판의 방열

기술 전자 장비의 작업 과정에서 일정량의 열이 발생하고 자연적인 열 소산은 전자 장비의 열 소산 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 따라서 설치된 방열판을 사용하여 열을 발산합니다. 기존 방열판은 방열 효율이 낮고 고온으로 인해 전자 장비가 손상될 수 있습니다. , 전자 장비의 정상적인 작동에 영향을 미치고 사용 프로세스가 안전하지 않으며 전자 장비의 수명이 단축됩니다.

열역학에서 전자 방열판의 방열은 열 전달이며 열 전달에는 세 가지 주요 방법이 있습니다.

열복사광선 복사에 의한 열 전달을 말합니다. 가장 일반적인 일일 복사는 태양 복사입니다. 이 세 가지 유형의 방열은 분리되어 있지 않습니다. 일일 열 전달에서 이 세 가지 유형의 열 분산이 동시에 발생하고 함께 작동합니다.

열 대류흐르는 유체(기체 또는 액체)가 열을 빼앗는 열 전달 방식을 말합니다. 컴퓨터 케이스의 냉각 시스템에서는 냉각 팬이 가스 흐름을 구동하는 "강제 열 대류" 냉각 방식이 더 일반적입니다.

열 전도, 열 대류 및 열복사. 물질 자체에서 또는 물질이 물질과 접촉할 때 에너지가 전달되는 것을 열전도라고 하며 가장 일반적인 열 전달 형태입니다. 예를 들어 CPU 방열판 베이스와 CPU가 열을 빼앗기 위해 직접 접촉하는 것이 열전도입니다.

ZP 방열판, 방열판의 18년 전문가로서 프로젝트 요구 사항 및 응용 분야에 따라 다양한 열 솔루션을 제공합니다. 자세한 내용은 info@zpheatsink.com을(를) 통해 저희에게 문의하십시오.