핀 핀 방열판은 추가 비용이 거의 없이 최신 전자 냉각 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 특히 핀 핀 방열판 형상은 열 전달을 위한 증가된 표면적, 높은 기류(200-+ LFM)에서 베이스에서 핀까지 낮은 열 저항을 제공하고 기류 방향이 다음과 같은 환경에서 작동하도록 설계되었습니다. 모호한.
Pin-fin heat sinks made by ZP are an innovation in the field of heatsinks. These compact heatsinks, fabricated with a large number of specially arranged pins are designed to provide optimum air throughput. Their material properties as well as their geometry and structure make these heatsinks highly efficient in dissipating heat from electronic components with free and in particular with forced convection. This is due to the fact that the material used for these heatsinks, i.e. aluminium (Al99.5), has very high thermal conductivity (>220W/mK) 및 제조 공정에서 균질한 재료 조성과 구조가 열 흐름 방향으로 생성되어 베이스와 핀에서 빠르고 균일한 열 분포를 보장합니다. 더 낮은 무게에도 불구하고 이러한 핀형 방열판은 압출 섹션 또는 특히 다이캐스트 알루미늄으로 만든 동일한 크기의 핀 핀 방열판보다 훨씬 우수한 방열성을 나타냅니다. 핀 핀 방열판은 열전도성 접착제, 열전도성 호일 또는 특수 클램프를 사용하여 열이 발산되는 구성요소에 고정됩니다.
핀 핀 방열판 재질
Pin Fin 방열판의 경우 일반적으로 열전도율이 우수한 재료를 사용합니다. 따라서 우리는 재료로 사용할 구리, 알루미늄 또는 두 합금의 바이메탈 화합물을 제공합니다.
각 구성 요소의 전력, 칩 영역 및 냉각 영역과 같은 애플리케이션별 열 요구 사항에 따라 어떤 재료를 사용하는 것이 가장 좋은지 결정합니다. 요구 사항에 따라 적절한 재료를 선택할 때 열팽창 계수, 높은 내부식성 및 중량 절감 가능성과 같은 특정 매개변수도 고려됩니다.
핀 핀 방열판 제조
핀 핀 방열판을 제조하는 두 가지 방법을 제공합니다.
●단조(열간 성형)
●충격 압출(냉간 성형)
경험이 풍부한 개발 파트너로서 개별 요구 사항을 고려하고 고객별 솔루션을 제공합니다. 응용 분야에 따라 재료, 모양(원통 또는 원추) 선택에 대해 고객에게 조언하고 각 특수 프로젝트에 대한 최적의 제조 공정을 권장합니다.
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