마더보드 방열판
마더보드 방열판은 칩셋, 전압 조정기 모듈(VRM) 및 기타 집적 회로와 같은 마더보드 구성 요소에서 생성되는 열을 식히는 데 사용되는 구성 요소입니다.
- 제품 소개
제품 설명
마더보드 방열판은 칩셋, 전압 조정기 모듈(VRM) 및 기타 집적 회로와 같은 마더보드 구성 요소에서 생성되는 열을 식히는 데 사용되는 구성 요소입니다.
적절한 냉각이 없으면 이러한 구성 요소가 고온에 도달하여 수명이 단축되거나 시스템 충돌이 발생할 수도 있습니다. 방열판은 열이 확산되어 공기로 전달될 수 있는 더 큰 표면적을 생성하여 열을 분산시킵니다. 일반적으로 알루미늄 또는 구리와 같은 전도성 재료로 만들어지며 표면적을 늘리기 위해 핀이 있습니다. 일부 고급 방열판에는 냉각 성능을 향상시키기 위해 히트 파이프와 팬도 있습니다. 마더보드 방열판은 시스템의 적절한 기능과 수명을 위한 필수 구성 요소입니다.
사양





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| 제품 | 마더보드 방열판 |
| 재료 등급 | 알루미늄 합금 6000 시리즈 |
| 성질 | T3-T8 |
| 기술 | 알루미늄 압출 |
| 표면 처리 | 밀 마감, 아노다이징, 분말 코팅, 샌드블라스팅, 전기영동 등 |
| 색상 | 은백색, 검정색, 짙은 청동색 또는 귀하의 요구 사항에 따라 |
| 2D&3D 디자인 |
1. 설계 및 개발 부서의 엔지니어 디자이너 6명 2. 자동 CAD, 3D, AI, SLD, PRT. IGS, PDF, JPEG 등 |
| 일반 아노다이징 두께 | 8-12마이크로 |
| 일반 전원 코팅 두께 | 60-100마이크로 |
| 모양 | 정사각형, 원형, 평면 또는 고객의 도면에 따라 |
| 길이 | 수출 표준 길이는 5.8m입니다. |
| 심층 처리 | 절단, 드릴링, 펀칭, 벤딩 등 |
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