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커스텀 앰프 방열판

앰프 방열판은 앰프에서 발생하는 열을 분산시키는 데 사용되는 부품입니다. 일반적으로 알루미늄이나 구리와 같이 열전도율이 좋은 재질로 만들어지며 표면적이 넓어 열 분산이 잘 됩니다.

  • 제품 소개
제품 사양

 

 

 

앰프 방열판은 앰프에서 발생하는 열을 분산시키는 데 사용되는 부품입니다. 일반적으로 알루미늄이나 구리와 같이 열전도율이 좋은 재질로 만들어지며 표면적이 넓어 열 분산이 잘 됩니다. 방열판은 일반적으로 증폭기의 전력 트랜지스터 또는 기타 열 발생 구성 요소에 부착되어 구성 요소에서 열을 전달하고 과열을 방지합니다.

 

 

설계 매개변수

 

제품 커스텀 앰프 방열판
재료 알류미늄
크기 맞춤형. 두께 {{0}}.3mm-8.0mm. 포용력: ±0.01mm
표면 처리 연마, 아연 도금, 분말 코팅, 전자 코팅, 인산염 코팅, 자연, 맞춤 등
보호 수준 고객의 요구 사항으로. 최대:IP66

 

Custom Amplifier Heatsink 5

 

 

특징

 

증폭기 방열판의 일부 기능에는 넓은 표면적, 높은 열 전도율, 설치 및 제거가 용이한 디자인이 포함됩니다. 일부 방열판에는 방열 기능을 더욱 향상시키기 위해 핀 또는 기타 냉각 요소와 같은 추가 기능이 있을 수도 있습니다.

 

증폭기 방열판을 선택할 때 증폭기의 전력 등급, 주변 온도 및 시스템의 기타 열원을 고려하는 것이 중요합니다. 방열판의 크기와 디자인은 앰프에서 발생하는 열을 효과적으로 발산할 수 있도록 이러한 요소를 기반으로 선택해야 합니다. 또한 방열판은 손상을 일으키거나 효과를 감소시킬 수 있는 움직임이나 진동을 방지하기 위해 증폭기에 단단히 부착되어야 합니다.

 

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