고열 밀도 성분을 위한 Skiving 알루미늄 열 싱크
스카이빙은 알루미늄 방열판에 냉각 핀을 만드는 데 사용되는 고정밀 제조 공정입니다. 이 프로세스에는 단단한 알루미늄 조각에서 얇은 층을 깎아내어 방열판 길이를 따라 일련의 촘촘한 간격의 핀을 만드는 작업이 포함됩니다. 스카이빙은 히트싱크의 냉각 성능을 향상시킬 수 있는 복잡한 핀 모양과 패턴을 생성할 수 있기 때문에 히트싱크를 만드는 데 널리 사용되는 방법입니다.
- 제품 소개
제품 설명
스카이빙은 알루미늄 방열판에 냉각 핀을 만드는 데 사용되는 고정밀 제조 공정입니다. 이 프로세스에는 단단한 알루미늄 조각에서 얇은 층을 깎아내어 방열판 길이를 따라 일련의 촘촘한 간격의 핀을 만드는 작업이 포함됩니다. 스카이빙은 히트싱크의 냉각 성능을 향상시킬 수 있는 복잡한 핀 모양과 패턴을 생성할 수 있기 때문에 히트싱크를 만드는 데 널리 사용되는 방법입니다.
스카이빙 알루미늄 방열판의 공정 원리는 다음과 같습니다. 기계적인 작용을 통해 재료의 긴 스트립이 특정 각도로 시트에서 절단되고 곧게 펴지고 반복된 절단은 균일한 간격 구조를 형성하여 고출력을 스카이빙하는 데 사용됩니다. 공기 냉각 및 방열 조건 하에서 장치. 방열은 인서트 라디에이터에 비해 방열 성능을 8~15% 향상시킬 수 있습니다.
레이저 부품, TEC 냉각 칩, 서버 칩 등의 경우 스페이드 치형 방열판이 널리 사용됩니다.
표면 처리는 알칼리 세척, 양극, 크롬산염 등이 될 수 있습니다.
설계 매개변수
| 제품 | 스카이빙 알루미늄 방열판 |
| 재료 | 알류미늄 |
| 두께 | 0.4mm-500mm |
| 크기 | 맞춤형 |
| 용인 | ±{{0}}.1mm 심지어 0.01mm |
| 마무리 손질 | 양극 산화 처리, 분말 코팅, 브러시 처리, 광택 처리, 나뭇결 처리, 전기 영동 등 |
사양 제한:
1. 너비(알루미늄 압출 방열판의 핀 길이와 동일): 350mm 이내
2. 높이 : 총 높이의 100mm 이내 :
3. 핀두께 : 진직도를 확보하기 위해 0.5mm 이상을 권장합니다.
4. 길이: 1000mm까지.
특징
스카이빙 알루미늄 방열판의 특징은 다음과 같습니다.
1. 방열 핀과 방열 베이스 플레이트는 동일한 재질로 만들어졌으며 핀 루트와 베이스 플레이트 사이의 연결 지점이 없어 용접 방열판의 접촉 열 저항을 피하고 100% 효율을 달성합니다. .
2. 스카이빙 핀은 방열판을 더 얇게 만들 수 있으며(절단 프로파일이 있는 방열판보다 얇음) 같은 부피에서 더 많은 핀이 있을 수 있으므로 더 큰 열교환 면적을 확보하여 방열 효율을 향상시킬 수 있습니다.
3. 가공기술이 간단하고 피할공정이 자동가공이다.
피할 알루미늄 방열판의 적용:
자동차 좌석 공조 장치, 의료 영상 장비 방열과 같은 다양한 고열 밀도 구성 요소를 위한 강제 공랭식 방열.
스카이빙 기술

Skiving 알루미늄 방열판에는 알루미늄 압출 방열판과 비교할 수 없는 몇 가지 장점이 있습니다. 정밀 스카이빙 공정을 사용하면 다음과 같은 이점이 있습니다.
1. 샘플을 위해 금형을 열 필요가 없으며 대량 생산을위한 금형 개봉 비용이 낮고 (일반적으로 직사각형 판 금형) 고객 요구 사항에 따라 완전히 맞춤화되는 공유 금형이 더 많습니다.
2. 열전도 효과가 좋고 방열판과 바닥판이 통합되어 열이 바닥면에서 아이 플레이트로 전도되며 중간에 다른 매체가 없습니다.
3. 핀의 높이, 두께 및 간격을 사용자 정의하고 조정할 수 있습니다. 알루미늄 압출에 비해 동일한 무게와 부피에서 열전달 면적을 50% 이상 늘릴 수 있습니다.
4. 균일한 재료로 인해 다양한 사용 환경에 적응하기 위해 전도성 산화, 패시베이션, 양극 등과 같은 다양한 표면 처리를 채택하는 것이 편리합니다.
5. 효율적인 방열을 보장하는 조건에서 효율적이고 신뢰할 수 있으므로 고장 위험이 없습니다.
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