비대칭 핀 압출 알루미늄 방열판 - 전력 전자 장치용 맞춤형 열 솔루션
전원 공급 장치, 모터 드라이브 및 증폭기의 고르지 않은 열 부하를 위해 설계된 비대칭 핀 압출 알루미늄 방열판입니다. 맞춤형 치수, 장착 구멍 및 마감재를 사용할 수 있습니다. 지금 견적을 요청하세요.
- 제품 소개
이 비대칭 핀 압출 알루미늄 방열판은 정밀하게 설계된 열 관리 솔루션으로,{0}}열 분포가 고르지 않은 전력 전자 장치 및 산업용 장비용으로 특별히 제작되었습니다.- 표준 균일-핀 방열판과 달리 이 제품은 목적에 맞게-설계된-비대칭 핀 레이아웃을 특징으로 합니다. 즉, 열 부하를 집중시키기 위해 한쪽에는 고밀도-밀도 핀이 있고, 공기 흐름을 제한하지 않기 위해 다른 쪽에는 더 넓은{7}}간격 핀이 있습니다.
고급-등급 6063-T5 알루미늄 합금으로 일체형-압출 방식으로 제조된 이 방열판은 낮은 열 저항, 뛰어난 구조적 견고성, 간편한 통합을 위한 내장형-장착 기능을 제공합니다. 이는 전원 공급 장치, 모터 드라이브, 오디오 증폭기 및 열{8}}발생 부품이 PCB의 한 면에 모여 있는 기타 장치에 이상적입니다. 우리는 표준 절단-옵션과 치수, 장착 구멍 및 표면 처리에 대한 완전한 맞춤화를 제공합니다.
제품 사양
| 매개변수 | 세부 |
| 재료 | 6063-T5 알루미늄 합금(표준); 옵션 6061-T6 |
| 열전도율 | 205-210W/mK |
| 핀 디자인 | 비대칭 프로필; 한쪽에는 고밀도 핀, 다른 쪽에는 넓은-피치 핀 |
| 기본 두께 | 4.0mm(견고하고 평평한 장착 베이스) |
| 표준 치수 | 너비, 높이, 길이를 사용자 정의할 수 있습니다. 50mm-3000mm의 표준 길이 |
| 장착 특징 | 사전에 뚫린-구성요소 장착 구멍(맞춤형 패턴 및 스레드 크기) |
| 표면 처리 | 밀 마감, 투명/검정색 아노다이징, 크로메이트 변환, 분체 도장 |
| 용인 | ±0.1mm(절단 길이); ±0.2mm(핀 및 베이스 치수) |
| 맞춤 서비스 | CNC 드릴링, 태핑, 밀링, 디버링, 맞춤형 표면 처리 |
주요 기능 및 이점
고르지 않은 열 부하를 위한 비대칭 핀 형상
비-균일한 핀 레이아웃은 실제 PCB 열 분포와 일치하도록 설계되었습니다. 고밀도-밀도 핀은 고전력 구성 요소(예: MOSFET, IGBT 또는 전원 IC)의 표면적을 최대화하고{4}}간격이 넓은 핀은 깨끗한 공기 흐름 채널을 유지하여 뜨거운 공기 재순환을 방지합니다. 이 목표 설계는 전반적인 냉각 효율성을 저하시키지 않으면서 중요한 구역의 과열을 제거합니다.
낮은 열 저항을 위한 일체형-압출 구조
조립 또는 접착 방열판과 달리 이 장치는 베이스와 핀이 연속적이고 이음매 없는 구조로 단일 압출 공정으로 형성됩니다. 이는 열 인터페이스 저항을 제거하여 장착 베이스에서 주변 공기로 빠르고 균일한 열 전달을 보장합니다.
간편한 조립을 위한 통합형 장착 구멍
베이스에 정확하게 위치된 부품 장착 구멍이 포함되어 있어 추가 브래킷이나 열 테이프 없이 나사를 사용하여 전원 장치를 직접 부착할 수 있습니다. 이를 통해 조립 시간이 단축되고 접촉 열 저항이 최소화되며 구성 요소와 방열판 간의 안전하고 안정적인 연결이 보장됩니다.
가볍고 내구성이 뛰어나며 비용-효과적
6063-T5 알루미늄은 뛰어난 강도-대-중량 비율을 제공하여 구조적 무결성을 손상시키지 않으면서 기기의 전체 무게를 줄여줍니다. 압출 제조 공정을 통해 대규모로 일관된 품질이 가능하므로 이 방열판은 프로토타입 및 대량 OEM 주문 모두에 대해 비용 효율적인 선택이 됩니다.{6}}
귀하의 애플리케이션에 맞게 완전히 사용자 정의 가능
우리는 맞춤형 길이, 수정된 핀 높이, 추가 장착 구멍 또는 맞춤형 컷아웃을 포함하여 특정 설계 요구 사항에 맞게 완전한 맞춤화를 제공합니다. 당사의 엔지니어링 팀은 핀 프로필을 조정하여 고유한 열 부하 및 인클로저 제약 조건에 맞게 냉각을 최적화할 수 있습니다.
생산 및 맞춤화 프로세스
매우 비대칭인 핀 방열판은 정밀성과 성능을 보장하기 위해 엄격한 품질 관리하에 제조됩니다.
비대칭 핀 프로파일의 압출
고급-알루미늄 빌렛은 정밀 다이를 통해 가열 및 압출되어 고유한 비대칭 핀 프로파일을 형성하여 전체 압출 길이에 걸쳐 일관된 핀 간격, 두께 및 치수를 보장합니다.
-길이로-자르기 및 디버링
압출 프로파일은 정밀 톱을 사용하여 필요한 길이로 절단한 다음 디버링하여 날카로운 모서리를 제거하고 조립 중에 부드럽고 안전한 취급을 보장합니다.
장착 기능을 위한 CNC 가공
정밀하게 배치된 장착 구멍, 나사형 인서트 또는 맞춤형 컷아웃이 CNC 드릴링 및 태핑을 통해 추가되어 부품과의 완벽한 정렬을 위한 엄격한 공차를 보장합니다.
선택적 표면 처리
내식성을 강화하고 열 방사율을 개선하거나 미적 및 규제 요구 사항을 충족하기 위해 양극 산화 처리 또는 크롬산염 변환과 같은 공정이 적용됩니다.
품질 관리 및 포장
모든 방열판은 배송을 위해 포장되기 전에 치수 검사, 표면 마감 확인 및 구멍 정렬 검사를 거칩니다. 우리는 대량 OEM 포장 및 글로벌 배송을 위한 수출-준비 옵션을 제공합니다.
비대칭 핀 방열판을 선택하는 이유는 무엇입니까?
맞춤형 알루미늄 압출 및 열 관리 솔루션 분야에서 20년 이상의 경험
1. 특정 열 부하 및 PCB 레이아웃에 맞게 핀 형상을 최적화하기 위한-내부 엔지니어링 지원
2. 치수, 장착 기능 및 표면 처리에 대한 유연한 사용자 정의 옵션
3. 프로토타입, 소규모 배치 및 대량-OEM 주문에 대한 경쟁력 있는 가격
4. 글로벌 시장 접근을 위한 ISO 9001, RoHS 및 REACH 표준 준수
5. 다국어 지원 및 안정적인 배송을 통한 전용 국제 계정 관리
지금 당사의 열 엔지니어링 팀에 문의하여 맞춤형 비대칭 핀 방열판 요구 사항에 대해 논의하고 전력 전자 응용 분야에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공해 드리겠습니다.
다음을 통해 요구사항을 제출하세요.www.zphheatsink.com/contact-저희에게또는 기술 도면을 이메일로 보내십시오.general@zp-aluminum.com비대칭 핀 압출 알루미늄 방열판 프로젝트의 첫 번째 단계를 시작합니다.
그리기부터 현실까지, ZP는 여러분의 성취를 돕습니다.
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